9月15日，金年会科技与广东工业大学联合开发研究的“铝基板镀铜新工艺”项目顺利通过了广东省科源科技成果评价有限公司组织的科技成果评价。
此次成果评价会议在研发二楼会议室举行，北京大学何进教授（正高级）、哈尔滨工业大学（深圳）汪洋教授（副高级）、深圳清华大学研究院伍守豪（副高级）、广东省电路板行业协会常务副秘书长陈世荣（副高级）、深圳市线路板行业协会刘晓军（副高级）、深圳市创意智慧港科技有限责任公司何亮（正高级）、通元科技（惠州）有限公司柯勇（副高级）七位来自多家单位的行业专家组成此次科技成果专家评价组，权威性较高。
会上，我司项目负责人张亚锋介绍了该项目的研究过程、研究成果和应用效果等。广东工业大学项目负责人潘湛昌教授对项目的化工原理与应用进行了补充讲解。“铝基板镀铜新工艺”项目通过校企合作方式，充分发挥产学研合作优势，通过对铝合金表面化学镀及电镀金属层的理论研究，探索合适的铝基板表面改性方法，研究开发出适用于工业大规模生产、工艺简单、环保型等的PCB铝基板上镀铜技术。该项目曾获得第二届中国高校科技成果交易会交易合作奖，于2020年获得教育部“蓝火计划”立项，获得专项资金20万元，2023年项目完成并结题验收。专家组认真听取了工作汇报和成果介绍，审阅了相关技术资料，一致认为，“铝基板镀铜新工艺”项目成果已广泛应用，成果创新性强，具有自主知识产权，产品应用前景广阔，总体技术达到国内领先水平，同意通过科技成果评价。
此次顺利通过科技成果评价并取得科技成果鉴定证书充分展示了我司的科技实力及持续创新能力。今后，我司将继续加大研发投入，夯实专业领域硬实力，将研发成果转化为产品优势，不断提高企业核心竞争力。
