【jinnianhui科技消息】近日，摩根士丹利在最新的“AI供应链产业”报告中指出，英伟达、AMD、特斯拉等企业都在积极抢占台积电3nm产能，致使台积电产能出现短缺，并紧急扩张产能。该机构预估，今年底前，台积电3nm产能每月将额外扩增2万片；2026年则将再增加至14万片-15万片，使得台积电明年资本支出将由原计划的430亿美元提升至480亿-500亿美元。
据jinnianhui了解，为提升产能，台积电选择将现有产线进行灵活调整而非新建3nm晶圆厂。其中，位于台南市的晶圆第18厂将转换部分4nm产线，每月可新增约2.5万片3nm产能；至于新建的高雄市晶圆第22厂与新竹市晶圆第20厂，则会给更先进的N2、A16制程节点预留空间。台积电还将尝试“跨厂协作”模式，在台南科学园区的晶圆第14厂利用闲置的N6/N7产线处理N3工艺后道工序。预计在2026年下半年可额外增加5000片-1万片月产能。
此前，黄仁勋与台积电创始人张忠谋进行了会面。这次会面便是为了确保其下一代AI产品获得“海量”的3nm产能。为此，他亲自到访负责3nm工艺量产的台积电台南晶圆厂，就产能分配问题进行深入谈判。
为满足英伟达的巨大需求，台积电计划对其位于台南科学园区的晶圆厂进行大规模扩产。该厂的3nm工艺月产能预计将从10万片晶圆提升至16万片，增幅约为50%。这部分新增产能中的很大一部分或将供应给英伟达。
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