金年会科技-技术赋能发展
对标业界标杆，提能强基
HDI Anylayer任意层互连属高密度连接技术，有较高的技术门槛，主要加工难点：层间对位、激光钻孔、填孔电镀、精细线路加工等。目前内资具备高制程能力及大量产能力的厂家主要有方正高密、金年会科技、汕头超声，其中金年会科技对标行业标杆建制了业界顶尖设备及知名材料。
1、设备、原料、药水：
§ 设备：压机、镭射五代机、VCP填孔、全制程DI设备、真空蚀刻等业界高端主流设备。
§ 原料：业界高端HDI主流材料厂家，包含台系、国内、日系等。
§ 药水：业界德系、日系主流药水体系。
2、制程能力：
§ 细线路能力：量产40/40um，研发35/35um；
§ 对位能力：14L任意互连，激光微孔D+5mil；
§ 薄芯板能力：50um薄Core能力；1027/1017 PP增层能力；10L任意层互连产品板厚0,55mm能力；
§ 激光孔径：常规Min 50um，任意层互连X-VIA Min 50um；
§ BGA Pitch：0.35mm；
§ 现阶段已具备HDI 14L Anylayer(任意层互连)的量产能力，预计2020Q3完成mSAP能力建制，导入SLP类载板产品+CSP封装载板产品。
主要设备
任意阶产品切片
3.加工实例：
已陆续打样多款10L-14L HDI Anylayer（任意互连结构）样品，涉及智慧手机、高端平板、智慧手表等产品应用领域。
高技术、高品质、高质量服务
主攻5G消费类3C产品
随着PCB行业景气度提升，产能向中国大陆加速转移，在行业景气度继续上行的同时，中国大陆PCB占比在快速的提升，从2011年的14%上升到了2018年的23%，而内资PCB工厂2019年都在积极启动建制HDI工厂，以扩充高阶HDI产能(方正、崇达、景旺、奥斯康、崇达等)，由于HDI产线投资重、技术要求相对高、且电镀产线等有环保审批门槛是HDI产线的进入壁垒，尤其是高阶产线的扩充需要提前1-2年准备，根本无法在短期内形成大规模新产能并释放出来。
而在全球PCB产能向中国大陆加速转移过程中，金年会科技是其中杰出代表。在5G时代HDI高阶PCB产能严重紧缺时期，提前1年进行高阶HDI Anylayer (任意层互连结构)布局与产能准备，2019年8月份HDI一期顺利投产并开出4.5万平米/月产能(平均三阶)，预计2020年Q3季度投产SLP类载产品3.5万平米/月产能(mSAP工艺)。
新建智慧工厂自动化水平高，居全球领先地位，人均效益和盈利水平持续提升。并依托工业4.0智慧工厂、工业自动化生产体系，效率高、品质好、交期短、产能大、成本低。
HDI厂房
智慧生产线
在人才方面，从业界欧美、台系大厂引进了一批具备多年高阶HDI生产管理经验的技术、制造、品质、销售人才，组建成一支专业团队，并构建了完善的管理体系和品质体系，与行业标杆企业对标，推行批量管制与完善品质追溯制度，建立制程中关键制程的SPC管控(铜厚分布、线宽线距、阻抗….)，全员树立品质意识(不制造、不接受、不流出)，以市场为导向，客户为中心，提高产品质量、完善售后服务，持续提升客户满意。
